Enhanced interface structure of electroformed copper/diamond composites for thermal management applications

Burak Evren, Gökçe Evren, Cem Kıncal, Nuri Solak, Mustafa Ürgen*

*Bu çalışma için yazışmadan sorumlu yazar

Araştırma sonucu: ???type-name??? › Makale › bilirkişi

Parmak izi

Enhanced interface structure of electroformed copper/diamond composites for thermal management applications' araştırma başlıklarına git. Birlikte benzersiz bir parmak izi oluştururlar.

Keyphrases

Material Science

Engineering

Chemical Engineering